在当前的人工智能芯片行业的高潮中，对于CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装技术的需求正在迅速增长。近期的报告显示，包括英伟达、AMD、苹果在内的多家重量级厂商正在竞争增加CoWoS产能的订单。
英伟达，作为台积电（TSMC）CoWoS封装技术的主要客户，最近扩大了其CoWoS订单，占据了台积电CoWoS产能的60%，主要用于其高性能芯片如H100和A100。英伟达计划未来推出H200和B100架构，这将进一步提升对先进封装技术的需求。
与此同时，AMD的相关AI芯片正在进入量产阶段，对先进封装技术的需求也在增加。AMD的子公司赛灵思同样是台积电CoWoS封装的主要客户。业内人士认为，随着AI技术的持续发展，英伟达、AMD等公司增加对台积电CoWoS封装产能的需求，预计未来这一领域将经历需求的大爆发。
为了满足这种增长的需求，台积电正在积极扩充其CoWoS产能。据报道，台积电正在向设备制造商追加订单，以支持先进封装产能的扩大。台积电还计划到2024年将其CoWoS产能提升至每月35,000片，这一数字比原先的计划高出20%。
根据TrendForce集邦咨询的研究，AI和高性能计算（HPC）对先进封装技术的需求正日益增长。特别是在台积电的CoWoS技术中，它已成为AI服务器芯片的主要选择。CoWoS封装技术主要包括两部分：CoW（Chip-on-Wafer）和oS（on-Substrate），其中CoW主要负责集成各类逻辑IC（如CPU、GPU、AISC）和HBM存储器，oS部分则将CoW部分通过凸块（Solder Bump）等方式封装在基板上，最后整合到服务器的主要运算单元中。
TrendForce集邦咨询预测，由于对高端AI芯片和HBM的强烈需求，到2023年底，TSMC的CoWoS月产能有望达到12,000片。英伟达对A100和H100等相关AI Server的需求推动了对CoWoS产能的近50%增长。另外，AMD、谷歌等高端AI芯片需求的增长将使下半年CoWoS产能更为紧张，这种强劲需求预计将持续到2024年。在相关设备完备的情况下，预计先进封装产能将再增长30-40%。
值得注意的是，在迅猛的AI需求下，无论是HBM还是CoWoS生产过程，周边的配套措施如硅通孔封装技术（TSV）、中介层电路板（Interposer）以及相关设备（例如湿制程设备）的到位情况，都值得持续关注。而在AI需求的持续强劲之下，英伟达在评估CoWoS相关制程时，也可能考虑寻求其他类似的先进封装技术，如安靠或三星等，以应对可能出现的供应短缺情况。
