芯片库存问题引起关注未来仍需加大芯片研发投入

2022年第二季度，电子产业链中从终端产品到上游芯片的领域的库存问题引起社会大众的关注。8月23日，华为台湾总代理讯崴技术总经理雍海表示，第3季笔电产业仍在清库存，第4季有望慢慢好转。IDC数据显示，2022年第二季全球传统PC出货量7130万台，同比下降15.3%，连续第二个季度出货量下降，统计数据显示，惠普、戴尔、联想、宏碁、华硕、微星、技嘉等主流厂商的PC成品库存在今年一季度攀至新高的148亿美元，同比增长56%。

在智能手机行业，作为全球第三大厂商小米最新的财报显示，小米的账面存货在2021年末首次突破500亿元，2022年6月末再创新高达到578亿元，占总资产比重达到19.72%。与此同时小米的存货和应收账款分别较2021年同期有明显提高，总营业周期达到上市以来最高的104天———这意味着，小米每部手机从生产完毕到实现收款的周期，同比延长了整整25天。

2022年，全球9场进展如何？芯片的库存问题不是第一次出现，今年的状况为何突然加剧？全球12英寸晶圆厂产能最新进展如何？哪些终端市场的应用能带动半导体未来增长？来自SEMI的高级研究总监在南京半导体大会带来了最新的分析和前沿观点。

终端需求下滑导致芯片库存问题半导体增长需三大终端产业驱动力

冯莉表示，从2000年一直到2021年芯片库存的指标可以看到整个半导体产业的周期，从2000年互联网泡沫的破裂，一直到2008年的金融危机，再到2020年开启的疫情时代，给整个半导体产业链带来打击，能看到对应的芯片产量库存指标数的表现和变化。

2021年，由于疫情、灾害和地缘摩擦对半导体产业链的打击也导致芯片问题雪上加霜。Gartner发布的全球芯片库存指标显示，2021年Q2的库存指标略高于Q1，达到0.9，全球产能有所恢复但是需求增长更快。

2022年从终端市场来看，整个消费终端需求呈现疲软状态，笔者查阅，Canalys统计2022年第二季度全球手机出货量减少到2.87亿台，同比下滑7%，是疫情爆发以来，2020年第二季度后的季度最低点。IDC的统计显示，第二季度的PC和平板都有10%的跌幅。

据公开消息，汽车和工业芯片供应仍然紧张，但是消费芯片库存在整个供应链中仍然在堆积。消息人士预计，消费IC供应商需要半年时间才能完成库存调整。因此，2022年下半年消费电子需求前景悲观。台湾晶圆代工厂力积电表示，下半年营运速度放缓，三季度产能利用率下滑约5%-10%，市场库存修正情况会到明年一季度和二季度，对于显示驱动芯片库存的巨大压力，已经有客户出现宁愿支付违约金也要减少库存压力的情况。韩国三星显示5月芯片库存较去年同期暴增53.4%，且芯片库存从去年10月以来持续呈现增长态势。

对于未来趋势，冯莉表示，Gartner发布的2026年的预测分析显示，整个市场将增长26.3%，其中10%的增长是来自需求的反弹，包括汽车、智能手机、数据中心，还有16%是来自价格的增长，导致了这样一个比较强劲的走势。

12寸晶圆产能增长迅速中国大陆晶圆制造比例扩大

冯莉介绍半导体产业投资的重头环节，SEMI跟踪了全球大概1000家的半导体企业，从产能分布来看，2021年300毫米占比达到56%，200毫米达到24%，200毫米以下为20%。仅2022年一年的投资就增长了14%，达到了近260亿美元，28个新批量晶圆厂将于2022年开始建设，包括23个300mm晶圆厂和5个200mm晶圆厂。

冯莉认为，半导体全球布局在加速，大部分产能是在2023年和2024年会体现出来。台积电在美国、日本和中国的三座厂开始新建了。英飞凌在2021年2月加速奥地利12英寸晶圆厂建设提前启用，Bosch提前在2021年6月启用德国车用半导体工厂，65mm-180mm制程量产。中芯国际在北京、上海、深圳建立了12英寸晶圆厂，深圳芯片厂预计月产能达4万片12英寸晶圆的规模。

冯莉指出，中国大陆的晶圆制造产能快速增长，成长率超过10%，远远超过全球平均增长率3%~6%的增长率。2020年已经达到全球17%的占比，但其中40%已有产能为8寸以下。

在政策推动下，以及产能的拉动下，中国半导体的销售额不断增长。2021年突破了万亿体量的规模，其中IC设计类达到了4519亿元，IC制造达到3176亿元，IC封测行业也是达到了2763亿元，应该来说发展是比较均衡的。

晶圆设备需求扩大 2021年中国设备投资全球第一

中国是全球最大的电子产品生产制造中心，需要消耗大量的半导体器件，因此是全球最大的半导体市场，预计到2025年将占据全球半导体市场的40%。

从半导体设备切入，设备厂商预计2022年总销售额在1175亿美元，2023年会达到1208亿美元。晶圆制造设备包括晶圆加工、晶圆制造设施和光罩、掩膜设备。2021年中国设备投资是全球第一。

SEMI高级研究总监冯莉表示，在对前沿和成熟工艺节点需求的推动下，foundry和Logic部分预计2022年将同比增长20.6%，达到552亿美元，2023年将再增长7.9%，达到595亿美元，这两个领域占晶圆厂设备总销售额的一半以上。

对Memory和存储的强劲需求推动今年的DRAM和NAND设备支出，DRAM设备市场将再2022年率先扩张，预计增长8%。达到171亿美元，NAND设备市场预计今年将增长6.8%，达到211亿美元，DRAM和NAND设备支出。

SEMI预计2023年中国台湾、中国和韩国仍将是前三大设备买家，预计中国台湾将在2022年和2023年重新占据榜首位置。

利好政策推动半导体企业发展未来仍需加大研发投入

国家大基金一期1387.2亿元，大基金二期2041.5亿元，投向了集成电路的各个产业链。再加上科创板的开闸，科创板共计发行185家上市企业，其中半导体企业27家，占比约为14.6%。

大基金一期，67%的比例是投入到芯片制造行业，17%是投到设计行业，10%是投到封测行业，6%是投到设备和材料领域。大基金二期在2019年10月投入，体量是2041亿人民币，到目前为止已经协议出资达到790亿元人民币，其中Fab厂投入共10家，达到590亿元，设计行业是82亿（包括紫光展锐、格科微电子、北京智芯微、东芯股份、苏州赛芯电子、珠海艾派克微电子、思特威、广州慧智微、东科半导体等12家公司），设备和材料，包括零部件公司投资达到85亿。