近日，深圳慧能泰半导体科技有限公司智能快充产品线总监欧应阳，在接受本站采访时表示：“USB-C接口已开始逐步统一市场，而与之相关的USB-C接口管理芯片也迎来一场需求大爆发，颠覆性的功能体验和用户的拥趸为其创造了新的一轮红利。”
USB Type-C接口自发布以来，以更小更高速、双面对称设计不分正反插拔和可以实现双向充电等诸多优势，在手机、笔记本等市场大行其道。尤其是当USB-C接口加入笔记本后，接口迎来了革命性的“大统一”，将电源接口、USB-A接口、DP接口、网口、HDMI接口与VGA接口统一用USB-C来承载，更显轻薄简单。
然而在快充市场，纷繁复杂的充电器、充电线品类给用户带来了不少使用上的麻烦，更是大大降低了用户的快充体验感，而且过多的充电产品还造成了大量的浪费。据测算，如果手机、平板电脑等便携智能设备新机都使用USB Type-C的充电接口，每年可减少11000吨电子垃圾，这有利于节约能源，也符合环保理念。
在半导体行业里，伴随着芯片的生产过程，化学污染、金属污染等问题不可忽视。如今，在碳中和与碳达峰的目标下，我国战略性倡导绿色、环保、低碳的方式。第三代半导体具备耐高温、耐高压、高频率、大功率的特性，可大大提升能源转换效率，有利于实现双碳目标。
据悉，深圳慧能泰半导体科技有限公司是一家专注于智慧能源控制技术的公司，主要面向智能快充和数字能源领域，提供高性能数模混合芯片产品。慧能泰半导体肩负着“芯智慧，芯能源，共建绿色未来”的使命，立志成为业界领先的智慧能源控制技术供应商。
公司前台
公司的智能快充产品线从USB PD实现快充开始，逐步从充电器、充电线覆盖到设备端。HUSB268是用于笔记本电脑和显示器领域的第一颗Type-C全功能的芯片，除了支持USB PD快充的电池充放电管理，还支持雷电和DP等多种高速数据通讯，音视频传输。
除此之外，慧能泰也在深入研究dongle和hub等领域的信号转接机会。在电源领域，DCDC变换器和电池充电器依然是发展USB Type-C生态链的核心产品，公司也做了相应的战略布局。
同时，慧能泰也建立起了全新的数字能源产品线，全面进攻工业数字电源芯片市场，迄今为止已有多个项目在如火如荼进行，这些产品将在2023年全面投向市场。数字能源产品也将搭乘第三代半导体的快车，全面推向市场。针对通讯、数据中心、电动汽车、新能源、工业、黑色家电和快充等七大领域开始突破。
目前，慧能泰主要围绕智能快充和绿色能源两大产品线开发产品。智能快充这一块将由PD协议扩展到Buck charger，Buck-boost charger、load switch、DC-DC转换等；绿色能源这一块将面向ICT（通信服务器）、数据中心、光伏逆变器、储能等工业应用，研发数字电源控制芯片、高压驱动芯片、电源转换芯片和模块等产品。
公司的智能快充产品领域，已在国内市场甚至国际市场占据主要地位，尤其是eMarker产品，在全球市场占有率为60%。而公司的数字能源产品线目标是打破国外品牌在这一领域的垄断，旗下产品将参与国际市场的竞争，完成从国产替代到国际一流的转变。
据欧总介绍，慧能泰目前的市场策略是持续扩大其在USB PD的领先地位、加深与USB PD领域的大客户合作、构建起设备端以USB Type-C为主线的生态链、并围绕绿色能源管理智能化控制发展我们的绿色能源产品线。
近年来，公司的产品已有不少成功应用案例，其中三星推出45W氮化镓快充套装，采用慧能泰E-Marker芯片；联想65W原装PD快充适配器拆解，慧能泰HUSB350协议芯片助力量产。慧能泰在海外销售较好的主要是HUSB238、HUSB350、HUSB311这几款产品。
其中HUSB238是一款高度集成的USB PD受电端控制器（PD sink controller），已获得USB-IF认证，TID3666。HUSB238传输的额定功率可达100W。它兼容PD3.0 V1.3和Type-C V1.4。它还可以支持BC1.2 DCP、CDP和SDP和Apple 5V2.4A充电协议。它可以用于具有传统桶连接器或USB micro-B电源连接器的电子设备，如物联网设备、无线充电器、无人机、智能扬声器、电动工具和其他设备。
HUSB238
HUSB239是HUSB238的升级款，也是一款完全自主的USB Type-C和USB PD DRP控制器，它符合最新的PD3.1标准与Type-C V2.1，作为Sink时支持48V5A，同时支持5V的Source，适用于电动工具、终端机、无线扬声器、耳机等应用。
HUSB251是一款集成MCU的USB PD DRP产品，它适用于各种原装适配器、28 V/5 A 140 W的PD3.1大功率电源以及灵活的多口电源设计，同时可用于设计各类高达140W大功率双向充放电设备，如户外储能、电动工具、超级充电宝等。
HUSB251符合最新的PD3.1标准，支持28 V EPR FPDO 与 EPR AVS（PPS），并支持国内首个快充技术标准UFCS协议。HUSB251包含多个GPIO，并且支持I²C master/slave，便于各类灵活设计场景。它实现了可编程的DPDM PHY，D+和D-引脚都可以被配置为支持多个专有协议，包括QC2.0、QC3+、AFC、FCP、SCP等多个协议，为传统设备提供了良好的兼容性。HUSB251支持电压和电流自由编程。HUSB251嵌入了一个32位的RISC-V微控制器，RAM大小为8kB，程序存储器为32kB，支持多次可编程(MTP)，利于用户自定义扩展指令，极具灵活性。
HUSB332C支持PD3.1 EPR 240 W功率传输，TID 8655；也支持USB4 V2.0 80Gbps数据传输、Thunderbolt 3和Thunderbolt 4数据通信，同时集成了采用慧能泰专利技术的过温保护功能OTP，保证性能卓越，可有效保护USB-C线缆，适合搭载在功率高达240W的大功率 USB-C to USB-C线缆上，并完全适配“一线双芯”线缆应用。
其中，三星全新Galaxy S22系列45W旅行充电器中的原装配线采用了”一线双芯“方案，其线缆两端的USB-C接口上分别搭载了一颗慧能泰旗下eMarker产品HUSB332A。HUSB332A的高性能以及高可靠性经过了众多知名品牌与市场的验证。而HUSB332C作为HUSB332A的升级迭代版本，在集成了HUSB332A的高可靠性情况下加强了过温保护功能并已支持最新的PD3.1标准。
在谈及关于国际国内各大行业市场的增长机遇时，欧总表示MCU应用广泛，在不同领域所需要的功能并不相同。根据行业情况，市场上已出现了一些搭配电源管理、无线通信、传感器、定制通信协议的专用MCU。
MCU搭载其他芯片是顺应产业需求。Power+MCU的产品形态，有助于客户开发，也降低了BOM成本，成为了新的市场趋势。值得一提的是，Power+MCU也是少数国产半导体能与国际大厂展开正面竞争的领域。
另外从数据来看，第三代功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元，至2025年将成长至47.1亿美元，年复合成长率达48%，这也意味着我国第三代半导体事业有着巨大的发展空间。同时，我国自“十三五”时期开始，推进半导体领域的发展被明确写入规划中，而“十四五”时期，围绕新一代半导体、碳化硅等材料的一系列促进性政策的发布可以看出碳化硅行业将成为国家未来的战略性行业之一。
据欧总介绍，慧能泰半导体有限公司从成立之初就是面向全球市场来发展的。公司产品性能、品质都对标国际一流水准；合作客户有三星、联想等全球知名企业；客户主要分布在欧美及亚洲；公司在海外建有研发中心，同时也在组建海外的技术支持服务点。
公司证书
从技术支持上来看，公司主要成员来自于国际一流半导体公司，而且也有面向全球市场的合作代理商，如WPI、梦想电子、商洛等，拥有服务全球客户的能力；此外公司也建设了面向海外的官方网站，提供与产品相关的各类英文资料。
公司于2015年成立；2018年发布首款USB eMarker芯片与首款USB PD芯片；2019年进入联想供应链，芯片出货破千万并完成Pre-A融资；2020年完成A轮融资，被评为国家高新技术企业；2021年进入三星、小米、惠普等供应链，作为中国大陆唯一参与的芯片厂商参与USB PD3.1标准制定，并完成A+轮融资；2022 芯片出货破亿，完成B轮、B＋轮融资。
慧能泰半导体肩负着“芯智慧，芯能源，共建绿色未来”的使命，立志成为业界领先的智慧能源控制技术供应商。
