6月7日，A股科创板公司中芯集成在公司总部举行“投资者日”，向与会投资者及媒体重点介绍了公司在新能源、车规级半导体等方面的业务情况及长期展望。公司方面表示，随着新能源、汽车智能化、物联网产业终端持续保持高速增长，带动其所需的核心芯片/模组也将持续增长并形成万亿级赛道。
此外，中芯集成执行副总经理刘煊杰还透露，作为国内规模最大、全球技术领先的MEMS晶圆代工厂，在今年以来全球半导体产业整体景气度继续探底的背景下，公司2023年第一季度产能利用率高于90%。
据了解，中芯集成目前的主营业务为：在汽车和新能源工控领域提供“芯片-模块”系统代工解决方案。公司目前在“车规和新能源工控产品”营收占比已达到70%，功率半导体等产品广泛应用于新能源汽车、光伏风电、智能电网及其他变频领域。其中公司车规级产品应用已覆盖汽车中76%的芯片类别，包括新能源汽车电控主驱、OBC（车载充电机）、BMS（电池管理系统）、车身娱乐系统、EPS（电子助力转向系统）等，建有中国功率器件种类完整度及技术均领先的车规级高质量研发及量产平台。此外，公司超高压IGBT（绝缘栅双极型晶体管）全面对标ABB产品，进入了国家电网智能柔性输电系统。
图1：中芯集成在新能源、车规级半导体等方面的业务情况及长期展望
公司方面同时表示，在IGBT芯片全球短缺的大环境下，中芯集成已建成了国内规模最大的车规级IGBT制造基地，2022年12月时的IGBT 8英寸晶圆产能已超过6万片/月。按计划，2023年中芯集成将具备年产出8英寸等效晶圆250万片及年600万只大功率模组的供应能力。而在今年第一季度，在全球半导体产业景气度持续低迷的背景下，公司的产能利用率仍高于90%。
针对目前功率半导体市场主要被海外大厂占据的情况，刘煊杰表示我国新能源汽车及光储功率器件国产化已经成熟，不过高端产品自给率仍然较低。考虑到目前全球功率半导体缺货涨价现象仍未改善，我国功率半导体企业有望把握相关重要机遇。
