三星电子正进行一次前所未有的业务转型，目标是到2028年将其在先进人工智能（AI）芯片代工领域的市场份额大幅提升至50%。这个雄心勃勃的计划不仅标志着三星在半导体行业中的战略重大调整，也预示着该公司将在未来几年内在高性能计算（HPC）、汽车芯片和AI服务器领域取得重大进展。
根据韩国媒体BusinessKorea的最新报告，三星晶圆代工事业部目前的收入构成主要依赖于移动芯片（占比54%）和AI服务器相关的高性能计算（占比19%），而汽车芯片的贡献则为11%。然而，三星已经制定了一项全新战略，计划在2028年之前将HPC的占比提升至32%，汽车芯片占比提高到14%，同时将移动领域的占比降至30%以下。
这一转变的动力来自于三星对AI芯片市场潜力的看好，以及对其代工业务客户群的多样化追求。目前，三星的主要客户包括其系统LSI事业部、高通和其他芯片设计公司。为了减少对移动业务的依赖并提高收入稳定性，三星正着力于扩展其客户群，并计划到2028年将客户数量增加一倍。
业界的另一个趋势是，越来越多的大型科技公司，如Google、微软和亚马逊，正在开发自家的AI半导体，并将生产工作交由像三星这样的代工厂。这为三星提供了巨大的市场机遇。有业界人士表示，减少对台积电等其他代工厂的依赖，对于这些无晶圆厂公司来说，有利于价格谈判。
为了实现这些目标，三星计划进一步提高其3nm及以下先进制程的完成度，以确保吸引更多AI半导体客户。三星还计划从2026年开始使用2nm制程生产汽车和HPC芯片，并于2027年推出被称为“梦想制程”的1.4nm技术。
综上所述，三星电子在芯片代工业务领域的这一战略转变，不仅是对当前市场趋势的响应，也是对未来技术进步和市场需求变化的预见。这一转型预计将使三星在全球半导体市场中的地位更加稳固，同时也将为整个行业带来新的动力和创新。
