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美思先端 MTP10-B6F55 红外热电堆温度传感器
美思先端MTP10-B6F55红外热电堆温度传感器是一款非接触式温度传感器,测温视场可达...
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美思先端 MTP10-B7F55 TSR 红外热电堆温度传感器
美思先端MTP10-B7F55 TSR红外热电堆温度传感器是一款非接触式温...
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佰维SPI NAND小容量存储
SPI (Serial Peripheral Interface)...
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1688697975-BIWIN ePOP
佰维ePOP嵌入式存储
ePOP在单个封装中将MMC和Mobile LPDDR结合在一起,具有不同的容量。...
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佰维eMMC嵌入式存储
eMMC采用高性能主控芯片和稳定的NAND Flash晶片,可在提高数据传输效率的同时,更稳定地实现更多、更快的多任务处理,可保证网页浏览、下载应用程序、高清视频回放、运行大型游戏时的流畅性。
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佰维eMCP嵌入式存储
eMCP是基于MCP(Multi-Chip Packaging;多芯片封装技术)的产品,采用eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM方案,有效简化了客户产品的制造过程和开发成本,缩短终端产品的研发时间,加快终端产品上市。
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