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美思先端 MTP10-B6F55 红外热电堆温度传感器
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美思先端 MTP10-B7F55 TSR 红外热电堆温度传感器
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佰维eMMC嵌入式存储
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佰维eMCP嵌入式存储
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eMCP是基于MCP(Multi-Chip Packaging;多芯片封装技术)的产品,采用eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM方案,有效简化了客户产品的制造过程和开发成本,缩短终端产品的研发时间,加快终端产品上市。
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