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鸿海国巨双联合加速半导体布局,合资企业分拆IC/SiC业务

2023年6月19日

编辑:Rokin/中国出海半导体网

 

据鸿海官网公布,鸿海与国巨宣布半导体策略合作布局,双方合资的国创半导体将旗下的IC、SiC组件/模块产品事业,以新台币2.04亿(约合4712.4万元人民币)让予鸿海集团新设立的IC设计子公司。

同时,为了进一步加强合作关系,两家公司还将对国创半导体的股权结构进行调整。国巨将持有国创半导体55%的股权,而鸿海则持有剩余的45%。此外,国巨集团的董事长陈泰铭将担任国创半导体的董事长。由此,鸿海将专注于车用IC与解决方案,而国巨则专注于开发MOSFET产品。

资料显示,国创半导体是鸿海与国巨于2021年合资成立的IC设计公司,主要是设计、开发、生产用于车用、通讯、工控应用的电源管理及功率组件/模块相关产品,在两大股东的策略支持与资源加持下,国创半导体的团队建置与产品开发迅速开展。

 

 

国创半导体在成立的第二年,自研设计的电源IC与MOSFET即量产并出货给PC系统大厂及工控/消费电子客户,1200V/800A SiC碳化硅功率模块于去年第四季在鸿海科技日亮相,IC产品/参考设计、SiC等已密集进入车厂/供应链客户设计导入design-in阶段,尤其在Powertrain、车身控制、车用充电、辅助驾驶等系统所需的IC与参考设计方案均取得明显进展。

鸿海及国巨指出,国创经此次策略调整后,未来在小IC领域的分工合作更明确,由鸿海聚焦车用IC与解决方案,国巨则透过结合富鼎专注于MOSFET产品开发,扩大对主动元件布局,双方将彼此最有利资源导向至效益最大化领域。

据悉,鸿海旗下新设立的IC设计子公司整合国创半导体的IC、SiC组件/模块产品线与团队后,将配合鸿海电动车在今年底开始乘用车交车的规划,并与鸿海集团内相关事业群更紧密合作,致力于开发新的电子电机架构(EEA)软硬整合的车用次系统IC与解决方案,同时与各车载子系统的上下游厂商共同开发新一代、新架构的具竞争力的车用方案,供应给全球车厂及车厂供应链厂商。

 

本文来源:国际电子商情