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芯达茂:厦门跑出的一匹IGBT和碳化硅黑马

2023年2月27日

编辑:Rokin/中国出海半导体网

 

芯达茂微电子(以下简称“芯达茂”)于2018年在厦门火炬园成立,是一家专业的半导体芯片及方案设计公司,致力于第三代半导体的研发、设计和应用。近年来公司发展势头强劲,于2019年与厦钨集团开展战略合作,首款隔离栅极驱动IC面世,2020年IGBT单管、模块顺利量产,2021年GaN MOSFET、SiC MOSFET器件正式上市,并于2022年获得国资基金首轮股权融资。

芯达茂目前主要客户有:厦门钨业、Diodes(美台半导体)、谷歌、CoolerMaster、创维、长虹、科华技术、华联电子、爱维达、中航太克、普罗太克等;主要合作代理商有:碧绿天科技有限公司、禾硕、福联实业、英飞尔、航宇通达等。

公司目标市场终端客户分布在变频器、电焊机、光伏逆变器、不间断电源、水泵、风机、充电桩、汽车主控电控等工业应用领域。在期初尚未建立品牌、有大量实绩之前,公司计划依托厦钨体系内的新能源汽车电机、水泵、风扇、吊扇等应用之无刷马达控制方案开发,及早与各项目公司进行紧密合作,协助其开发产品,同时建立企业品牌与知名度。其次,再借助厦钨与基金的关系资源,打入行业里具有一定知名度的标杆企业的供应链,从而影响到相应行业的大中型企业使用,增加市场比重。

充分利用公司内部控制器方案商的职能,在客户方案开发设计中,导入公司零组件产品(IGBT单管、模块、驱动IC),直接进入市场。并通过代理商以现有项目,提供公司对应产品和服务支持,扩大销售业绩。在销售模式上,IGBT单管、模块与驱动IC采用直销与透过代理方式并行:直销部分由福建、华南、华东、华中区域业务负责;代理部分由华南、华东、华中等区域管理。IGBT芯片则仅采用销售直销方式。

 

 

目前公司整体处于稳步发展的阶段。在拥有一支高素质研发团队的加持下,产品近年来取得了突破性的成果,经过三年的产业化研发、量产改进、市场验证,现已提出36项专利。产品涵盖隔离式栅极驱动IC、IGBT单管、模块、GaN/SiC JBS、MOS器件等,产品的产能和质量稳定性也在逐步上升中。

在产品取得一定成果后,公司积极寻找战略投资合作伙伴,引进供应链和客户资源,拓宽市场布局,打开产品知名度。2022年芯达茂系列产品先后在“2022中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会”、“2022亚太国际电源产品及技术展览会”、“厦门半导体及集成电路应用展览会”等国内国际会议上亮相。IGBT系列产品提供兼具高性能、高可靠度等优势的电机“心脏”,强劲助力新能源、工业、交通、智能制造领域发展。

2022年芯达茂已完成了首轮股权融资,创合鑫材(厦门)制造业转型升级基金合伙企业(有限合伙)(“创合鑫材”)成为公司第二大股东。本轮资金挹注凝聚国家基金、地方政府引导基金及知名上市企业,合力助推芯达茂开启跨越式创新发展新篇章。

据悉,未来芯达茂将继续聚焦新能源市场,以光伏和新能源汽车为主要发展方向,在持续完善650V/1200V IGBT产品线基础上,完成1700V产品量产达标,并完成1200V SiC MOSFET产品批量投放市场,推进1700 SiC MOSFET产品线规划,开发符合车规(AEC-Q101)多通道隔离驱动IC,并持续推进GaN产品市场化布局,实现2023年量产。

目前公司产品涵盖功率器产品线涉及范围面比较广,首先自有产品IGBT\ SiC-SBD,SiC-Mos,\SJ-MOS\SGT-MOS种类和规格齐全,其次电阻\电解\电容\二极管\三极管\VD-MOS\等均有相关的配套供应链,满足客户的全线的需求。

目前芯达茂主推的三款产品:

  • IGBT系列

650V IGBT 单管产品、1200V IGBT 单管产品、功率整合模块(PIM)、智能功率模块(IPM)

采用沟槽结构+场截止技术(Trench+FS)。晶圆元胞区和终端场板的特殊设计,实现IGBT具有高可靠性和电参数一致性优的特点。适用于工业变频器、伺服电机和UPS电源,逆变器等领域。

  • SiC系列

SiC MOSFET

绝佳的栅极氧化层可靠性;极低的开关损耗和导通损耗;与硅基MOSFET管和IGBT兼容的驱动(+18V);充足的短路抗雪崩能力。应用于车载OBC,逆变器,充电模块,轨道交通,新能源发电,电机驱动,储能系统等领域。

  • 栅极驱动IC

XN2811

一款兼容光耦单通道隔离式栅极驱动器,比传统光耦具备更好的共模瞬变抗扰度、使用寿命更长(可靠度更好)、更大的温度范围、传播延时参数芯片间一致性更高、成本更具备优势。并且pin2pin兼容市面上主流栅极驱动光耦合器系列产品,封装与电流驱动与 其一致,是目前最佳替换光电隔离栅极驱动器的产品。应用于马达驱动器、高压直流-直流变换器UPS 、变频器、电动车(EV)、混合动力电动汽车(HEV)、太阳能逆变器等领域。

 


XN2811

 

目前公司3款IGBT主要产品的出货量、交期、单价、最低订货量如下:

  • IGBT 650V/75A 单管

XD075H065CX1S3

交期: 现货1周有晶圆交期4-6周无晶圆 情况下16-18周

单价: 11元

出货量:300K/月

最低订货量:1K

  • IGBT 1200V/15A 模块

XP015PJE120 AT1B1

交期:现货1周有晶圆交期4-6周无晶圆情况 16-18周

单价;65元/pcs

出货量:50K/月

最小包装:32pcs

  • IGBT 1200V/25A 模块

XP025PJE120 AT1B2

交期: 现货1周有晶圆交期4-6周无晶圆 16-18周

单价 93元/pcs

出货量:50K/月

最小包装:20pcs

 

 

此外,公司的长虹发展也离不开技术团队的支持,以下是技术团队主要负责人介绍:

蔡总(CTO):麻省理工博士、国际知名半导体专家、厦门市台湾特聘专家、台湾十大杰出工程师;原台湾工研院资深技术负责人,深耕半导体行业三十余年,拥有中美台等国家/地区专利四十余项。

徐总(研发副总):台湾国立交通大学硕士;原台积电资深技术负责人,积累了近三十年功率器件研发的丰富经验,拥有六十余项专利。

李总(研发副总)台湾国立清华大学硕士;原台湾知名半导体企业资深技术负责人,从事集成电路系统研发工作二十余年,拥有十余项专利。

 

芯达茂微电子 刘总

 

未来,芯达茂将继续对标国际一流品牌,以高端半导体功率器件和第三代半导体产品为主要方向,以实现国产替代为企业使命,坚持以客户为中心的理念,希望能进一步跟国内的系统应用公司深度配合,一起打破国外垄断,形成属于国内系统厂商真正的战斗力!