订阅

阅读量:

国内半导体前道量测设备市场技术崛起

2023年11月29日

瑶光半导体激光退火设备顺利验收

根据瑶光半导体的官方微博消息,最近他们的激光退火设备已经成功通过了验收。

这台设备已经投入生产并在客户的新生产线上运行。这条生产线的计划是每年生产一亿颗功率芯片和1万片6英寸SiC外延片,同时还包括10万片SiC外延片、JBS、MOSFET功率集成电路等产品。

瑶光半导体自主研发的SiC/Si基激光退火设备广泛应用于硅基IGBT离子掺杂激活和碳化硅背面电极镀膜退火等多种工艺。这个设备具有微秒级的控制系统、晶圆厚度测量功能以及卓越的光学整形装置,为晶圆的退火工艺提供了高效的解决方案。

国产半导体前道设备加速崛起
国产半导体前道设备加速崛起

此前,瑶光半导体浙江工业大学莫干山研究院引进的重要项目之一,主要从事第三代宽禁带半导体制程设备的研发、生产和销售。目前,公司已经成功研发了闭环温度控制系统功率芯片背面激光退火方法等多项专有技术。

除了SiC激光退火设备,瑶光半导体旗下的星型SiC MOCVD(ES600)设备预计将在今年第四季度完成研发。

相对于传统的高温热退火技术(RTA),SiC晶圆激光退火技术(LSA)具有升温速度快、控制灵活、热传导浅、能量输出稳定等特点,逐渐成为新一代主流的退火技术。激光退火设备作为这一技术的载体,因SiC等功率半导体的技术升级和需求增长,市场正不断扩大。

在激光退火设备领域,国内市场起步较晚,很多国内企业仍然依赖进口设备。然而,近年来,政府和国内企业加大了激光退火设备的研发力度,加速了国产化进程。目前,国内制造激光退火设备的企业有大族激光北京华卓精科成都莱普特上海微电子等。

随着瑶光半导体等公司的发展,国内激光退火设备市场竞争将变得更加激烈。同时,更多企业的参与将推动行业技术升级,缩小国内企业与国际大厂之间的差距,争取更多市场份额,实现国产替代。

优睿谱成功推出晶圆电阻率量测设备SICV200

优睿谱半导体设备(无锡)有限公司最近成功推出了晶圆电阻率量测设备SICV200,并将很快交付给客户进行验证。

SICV200是一款用于测量硅片电阻率、SiC或其他半导体材料掺杂浓度的半导体量测设备,支持各种不同尺寸的晶圆,包括12英寸晶圆,并可以进行多频率的CV特性分析。该设备有多种尺寸的半自动和全自动方案,符合SEMI标准,可以直接与客户的工厂MES系统连接,实现自动化生产。

优睿谱总经理唐德明博士介绍说,在进行同质外延时,载流子浓度是一个重要的技术参数。目前,行业普遍使用电容电压(CV)法来测量同质外延层的载流子浓度。这种方法可以直接在半导体上形成肖特基势垒,从而测得外延层的载流子浓度,也可以用于监控CVD工艺等,以评估各种半导体材料制造工艺中外延层的载流子浓度和质量,为半导体材料的生产提供依据和支持。

source:瑶光半导体
source:瑶光半导体

优睿谱成立于2021年,专注于半导体前道量测设备的研发、设计、制造、销售和服务。

前道量测设备是半导体芯片制造过程中的核心设备之一,技术门槛较高,对提高产品良率、降低生产成本、推进工艺迭代起着重要作用。尽管中国大陆已成为全球最大的前道量测市场,但国内厂商的市场份额仍然相对较小。

随着国内半导体行业的快速发展,对前道量测设备的需求不断增加。同时,由于地缘政治和国外企业产能等因素的影响,国产替代的需求变得迫切。

面对技术上的挑战,国内企业正在加速赶超,例如上海精测中科飞测等公司在前道量测设备领域取得了一定进展。值得一提的是,不久前,中导光电的纳米级图形晶圆缺陷光学检测设备(NanoPro-150)已成功交付。