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半导体行业的新浪潮:先进封装技术与摩尔定律的未来展望

2023年11月28日

先进封装技术

先进制程技术与高算力芯片的未来

在半导体行业,先进制程技术长久以来被视为推动高算力芯片发展的关键。然而,随着这些技术逐渐接近物理极限,微缩工艺的发展空间变得有限。近两年AI浪潮对算力的需求日益增长,这使得芯片封装技术成为紧急需求的解决方案,其中先进封装技术尤为重要。

最近,中国半导体行业的几位领军人物,包括中国半导体行业协会IC设计分会理事长兼清华大学集成电路学院教授魏少军博士、台积电(中国)有限公司副总经理陈平博士和长电汽车事业部的郑刚,都强调了先进封装的重要性及其在维持摩尔定律延续方面的作用。

摩尔定律的现代适用性

关于摩尔定律的讨论一直存在争议。魏少军指出,尽管早在1997年就有人预测摩尔定律将失效,但实际上它至今仍具有很强的适用性。他鼓励大家对摩尔定律保持信心。陈平博士补充说,OpenAI CEO奥特曼曾预测,在AI时代,摩尔定律的发展可能会加速,晶体管数量每18个月翻一番,比传统的18至24个月周期更快。

多种技术协同推动半导体发展

魏少军强调,为了满足对Z级超算的性能、功耗和成本需求,需要开发新的计算芯片架构。他提到了三维混合键合技术和软件定义芯片与异质堆叠集成技术的结合,这些技术不仅提高了芯片的性能和灵活性,也更好地满足了AI时代对算力和能效比的需求。

2023半导体大会
2023半导体大会

生成式AI的影响与先进封装技术的重要性

陈平博士认为,生成式AI,比如ChatGPT,可能是一种划时代的应用,他强调了在追求更小芯片制程的同时,也要关注芯片的算力和能效比。此外,他提到了新型晶体管和材料、光刻技术、电路和架构创新以及软件优化在芯片设计中的作用。

Chiplet封装技术的展望

郑刚提到,Chiplet封装技术将是先进封装技术的一个重要发展方向,它能将不同类型的芯片和器件集成在一起,以实现更高的性能和更低的功耗。同时,国内几大封装公司也在积极推进2.5D和3D封装技术,并为半导体IP和EDA公司提供了新的发展机会。