东芯半导体股份有限公司成立于2014年,总部位于上海,在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司,矢志成为领先的存储芯片设计公司,服务全球客户。作为Fabless芯片企业,东芯半导体拥有独立自主的知识产权,聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售,是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。公司致力于成为中国领先的存储芯片设计企业,为日益发展的存储需求提供可靠高效的解决方案。
东芯半导体股份有限公司成立于2014年,总部位于上海,在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司,矢志成为领先的存储芯片设计公司,服务全球客户。作为Fabless芯片企业,东芯半导体拥有独立自主的知识产权,聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售,是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。公司致力于成为中国领先的存储芯片设计企业,为日益发展的存储需求提供可靠高效的解决方案。
提供通用SPI接口、不同规格的NOR Flash,容量从64Mb到1Gb,电压为1.8V,支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四种指令模式、DTR传输模式和多种封装方式。产品专注在中小容量,可广泛应用于各种应用场景。 更多 >>
单芯片设计的串行通信方案,引脚少、封装尺寸小,且在同一颗粒上集成了存储阵列和控制器,并带有内部ECC模块,使其在满足数据传输效率的同时,既节约了空间,又提升了稳定性。 更多 >>
东芯的LPDDR系列产品具有LPDDR1, LPDDR2, LPDDR4X三个系列。 LPDDR1的核心电压与IO电压均低至1.8V,LPDDR2的VDDCA/VDDQ低至1.2V,LPDDR4X的VDDQ更低至0.6V,因此非常适合应用在各种移动设备中。LPDDR系列产品将广泛应用于可穿戴/遥控设备等便携式产品。 更多 >>
兼容传统的并行接口标准,高可靠性。可提供容量从1Gb到8Gb, 3.3V/1.8V两种电压,多种封装方式的产品,以满足不同应用场景。在网络通信,智能音箱,安防监控,机顶盒等领域中广泛应用。 更多 >>
东芯的DDR3(L)产品可提供1.5V/1.35V两种电压模式,具有标准SSTL接口、8n-bit prefetch DDR架构和8个内部bank的DDR3 SDRAM,是主流的内存产品。在网络通信,消费电子,智能终端,物联网等几乎所有电子产品领域都有广泛应用。 更多 >>
提供通用SPI接口、不同规格的NOR Flash,容量从64Mb到1Gb,电压为1.8V,支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四种指令模式、DTR传输模式和多种封装方式。产品专注在中小容量,可广泛应用于各种应用场景。 更多 >>
单芯片设计的串行通信方案,引脚少、封装尺寸小,且在同一颗粒上集成了存储阵列和控制器,并带有内部ECC模块,使其在满足数据传输效率的同时,既节约了空间,又提升了稳定性。 更多 >>
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东芯的DDR3(L)产品可提供1.5V/1.35V两种电压模式,具有标准SSTL接口、8n-bit prefetch DDR架构和8个内部bank的DDR3 SDRAM,是主流的内存产品。在网络通信,消费电子,智能终端,物联网等几乎所有电子产品领域都有广泛应用。 更多 >>
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